中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京4月1日訊 頎中科技(688352.SH)昨晚發(fā)布的向不特定的對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案顯示，本次向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過(guò)85,000.00萬(wàn)元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于投入以下項(xiàng)目：高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測(cè)試項(xiàng)目、頎中科技（蘇州）有限公司先進(jìn)功率及倒裝芯片封測(cè)技術(shù)改造項(xiàng)目。
本次發(fā)行證券的種類(lèi)為可轉(zhuǎn)換為本公司A股股票的可轉(zhuǎn)換公司債券。該可轉(zhuǎn)換公司債券及未來(lái)轉(zhuǎn)換的A股股票將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次可轉(zhuǎn)換公司債券擬發(fā)行數(shù)量不超過(guò)8,500,000張（含本數(shù)）。
本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券按面值發(fā)行，每張面值為人民幣100.00元。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券的存續(xù)期限為自發(fā)行之日起六年。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券票面利率的確定方式及每一計(jì)息年度的最終利率水平，由公司股東大會(huì)授權(quán)公司董事會(huì)（或董事會(huì)授權(quán)人士）在發(fā)行前根據(jù)國(guó)家政策、市場(chǎng)狀況和公司具體情況與保薦人（主承銷(xiāo)商）協(xié)商確定。
本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券采用每年付息一次的方式，到期歸還未償還的可轉(zhuǎn)換公司債券本金并支付最后一年利息。
本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券轉(zhuǎn)股期自可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行結(jié)束之日起滿(mǎn)六個(gè)月后的第一個(gè)交易日起至可轉(zhuǎn)換公司債券到期日止?？赊D(zhuǎn)換公司債券持有人對(duì)轉(zhuǎn)股或者不轉(zhuǎn)股有選擇權(quán)，并于轉(zhuǎn)股的次日成為公司股東。
頎中科技昨晚發(fā)布的2024年年度報(bào)告顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入195,937.56萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)20.26%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)31,327.70萬(wàn)元，較上年同期減少15.71%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)27,667.68萬(wàn)元，較上年同期減少18.55%。
2023年4月20日，頎中科技在上交所科創(chuàng)板上市，公開(kāi)發(fā)行20,000.00萬(wàn)股人民幣普通股（A股），發(fā)行價(jià)格為12.10元/股，全部為發(fā)行新股，不涉及公司股東公開(kāi)發(fā)售股份。頎中科技的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商）為中信建投證券股份有限公司，保薦代表人為吳建航、曹顯達(dá)。
上市首日，頎中科技盤(pán)中最高報(bào)18.93元，創(chuàng)上市以來(lái)股價(jià)最高點(diǎn)，此后該股股價(jià)震蕩走低。
頎中科技本次發(fā)行募集資金總額為242,000.00萬(wàn)元，募集資金凈額為223,262.62萬(wàn)元。
頎中科技最終募集資金凈額比原計(jì)劃多23262.62萬(wàn)元。頎中科技于2023年4月13日發(fā)布的招股說(shuō)明書(shū)顯示，公司擬募集資金200,000.00萬(wàn)元，用于頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目。
頎中科技的發(fā)行費(fèi)用總額為18,737.38萬(wàn)元，其中保薦及承銷(xiāo)費(fèi)用為15,609.81萬(wàn)元。
中信建投投資的跟投比例為本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量的3%，跟投股數(shù)6,000,000股，跟投金額72,600,000.00元。